中微龙图由中电科58所原班人马组建,技术水平得到了中电系的传承,同时成建制的科班团队保证了在后续新产品研发上的持续能力;不同于Fabless的无晶圆厂模式,中微龙图采用的IDM垂直整合制造保证了全产业闭环的可控性,通过全流程的芯片设计、前道流片、封装测试的研发迭代,SAW的行业核心技术点不在于设计而在于工艺对于形貌的控制以及量产一致性的工艺控制,这方面对同类竞品需要通过第三方晶圆厂设计生产更有竞争力。
滤波器
命名规则:LTFxxx;中心频率:30~3000MHz;带宽:100KHz~200MHz;插入损耗:≤2.0dB;
工作温度: -25℃~+60℃;储存温度: -45℃~+85℃;
封装形式:SMD 3030 3838 5050 7050 1365
谐振器
命名规则:LTRxxx;中心频率:100~2000MHz;频率精度:±75K/±150K;插入损耗:≤1.8dB;
典型Q值:2000~13000;工作温度: -25℃~+60℃;储存温度: -45℃~+85℃;
封装形式:SMD 3030 3838 5050 7050 1365
中微龙图由中电科58所原班人马组建,技术水平得到了中电系的传承,同时成建制的科班团队保证了在后续新产品研发上的持续能力;不同于Fabless的无晶圆厂模式,中微龙图采用的IDM垂直整合制造保证了全产业闭环的可控性,通过全流程的芯片设计、前道流片、封装测试的研发迭代,SAW的行业核心技术点不在于设计而在于工艺对于形貌的控制以及量产一致性的工艺控制,这方面对同类竞品需要通过第三方晶圆厂设计生产更有竞争力。
滤波器
命名规则:LTFxxx;中心频率:30~3000MHz;带宽:100KHz~200MHz;插入损耗:≤2.0dB;
工作温度: -25℃~+60℃;储存温度: -45℃~+85℃;
封装形式:SMD 3030 3838 5050 7050 1365
谐振器
命名规则:LTRxxx;中心频率:100~2000MHz;频率精度:±75K/±150K;插入损耗:≤1.8dB;
典型Q值:2000~13000;工作温度: -25℃~+60℃;储存温度: -45℃~+85℃;
封装形式:SMD 3030 3838 5050 7050 1365