MEMS传感器产品数据

2022-08-01


中微龙图MEMS器件研发团队拥有近15年的行业经验,自主研发、生产的F55系列红外热电堆传感器,结合了现有高等级封装工艺,在不增加产品成本的情况下,器件核心响应率超过国内外主流厂商30%以上,在市场上处于领先地位。中微龙图现拥有MEMS类传感器产品20余款。


气体传感器

LT-SS-G3B-CO2

芯片尺寸1.8*1.8mm敏感区域0.76*0.76mm视场108电阻:72±8kΩ;电阻温度系数:0.11%/℃;工作温度-20~+100 ℃;存储温度-40~+125 ℃。


LT-SS-G3AD-CO2

芯片尺寸1.8*1.8mm敏感区域0.76*0.76mm视场:108电阻:72±8kΩ;电阻温度系数:0.11%/℃;工作温度-20~+100 ℃;存储温度-40~+125 ℃。


温度传感器

LT-SS-T1B-F55

芯片尺寸1.15*1.15mm敏感区域0.56*0.56mm电压响应0.77mv视场82电阻:160±15kΩ;电阻温度系数:0.08%/℃;工作温度-20~+100℃;存储温度:-40~+125℃。


LT-SS-T2A-F55

芯片尺寸1.8*1.8mm敏感区域尺寸1.4*1.4mm噪声等效功率0.68 nW/Hz1/2NTC/25℃100kΩNTCβ值(25℃-50℃3950±1%k噪声电压34±2nV/Hz1/2;时间常数:25ms;工作温度:-40~+85℃;存储温度:-40~+125℃。







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