MEMS传感器产品数据

中微龙图MEMS器件研发团队拥有近15年的行业经验，自主研发、生产的F55系列红外热电堆传感器，结合了现有高等级封装工艺，在不增加产品成本的情况下，器件核心响应率超过国内外主流厂商30%以上，在市场上处于领先地位。中微龙图现拥有MEMS类传感器产品20余款。

气体传感器

LT-SS-G3B-CO2

芯片尺寸：1.8*1.8mm；敏感区域：0.76*0.76mm；视场：108；电阻：72±8kΩ；电阻温度系数：0.11%/℃；工作温度：-20~+100 ℃；存储温度：-40~+125 ℃。

LT-SS-G3AD-CO2

芯片尺寸：1.8*1.8mm；敏感区域：0.76*0.76mm；视场：108；电阻：72±8kΩ；电阻温度系数：0.11%/℃；工作温度：-20~+100 ℃；存储温度：-40~+125 ℃。

温度传感器

LT-SS-T1B-F55

芯片尺寸：1.15*1.15mm；敏感区域：0.56*0.56mm；电压响应：0.77mv；视场：82；电阻：160±15kΩ；电阻温度系数：0.08%/℃；工作温度：-20~+100℃；存储温度：-40~+125℃。

LT-SS-T2A-F55

芯片尺寸：1.8*1.8mm；敏感区域尺寸：1.4*1.4mm；噪声等效功率：0.68 nW/Hz1/2；NTC值/25℃：100kΩ；NTCβ值（25℃-50℃）：3950±1%k；噪声电压34±2：nV/Hz1/2；时间常数：25ms；工作温度：-40~+85℃；存储温度：-40~+125℃。